证券时报记者 王一鸣
7月30日晚间，芯海科技(688595)发布筹划发行H股股票并在联交所上市相关事项的公告。
为深化国际化战略布局，进一步提高综合竞争力，提升国际品牌形象，同时更好利用国际资本市场，多元化融资渠道，芯海科技正在筹划发行境外上市股份（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市（简称“本次发行H股并上市”）。
截至目前，芯海科技正与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨，关于本次发行H股并上市的细节尚未确定。本次发行H股并上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。
财报显示，2024年，芯海科技实现营业收入7.02亿元，同比增长62.22%；同期实现归属于上市公司股东的净利润-1.73亿元。今年一季度，公司实现营业收入1.58亿元，同比增长4.66%；同期实现归属于上市公司股东的净利润-2403.76万元，亏损同比收窄。
今年以来，半导体产业链多家公司纷纷加快资本市场的布局，其中，赴港上市成为不少公司的选择。事实上，半导体产业链、特别是已在A股上市的公司正成为本轮赴港上市主力军。
例如，在芯海科技之前，7月22日，中微半导公告称，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票，并申请在香港联交所主板挂牌上市；7月11日，澜起科技则正式向港交所递交招股书，拟在主板上市。
此外，包括兆易创新、紫光股份等一批半导体产业链企业均披露了赴港上市的相关进展。
赴港上市热度提升，还有着政策层面的持续支撑。今年4月，中国证监会发布五项资本市场对港合作措施，其中第五项是支持内地行业龙头企业赴香港上市。
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