在有一些人的心目中，中国在芯片制造这一块，是没什么竞争力的。
一方面是因为中国芯片制造工艺落后，像台积电、三星们都达到了2nm了，而我们主要还是集中在28nm及以上的工艺，没有EUV光刻机，最多也就是生产等效7nm芯片。
且因为先进的设备被封锁，哪怕是等效的7nm芯片，也产能不够。
另外一方面，则是因为美国的封锁，以及外围的局势，让很多欧美企业，不太敢在中国造芯，甚至有一些企业，还要进行所谓的“去中化”。
但是，近日，有一家欧洲的芯片巨头，其官宣在中国造芯成功了，并且表示，未来要在中国制造更多的芯片，建立起更安全，更弹性的芯片供应链。
这家企业就是意法半导体（ST），它表示称，在中国大陆本土制造的STM32通用芯片，已经开始交付了，且这批芯片与它在海外设计制造的芯片标准是一模一样的。
而帮ST制造芯片的企业，是中国大陆的芯片代工厂华虹，采用的是40nm的工艺。
意法半导体称，公司计划在2026年，将更多的STM32产品系列放到中国来制造，并称这样可以让芯片制造效率更高，交付速度更快，服务更为精准。
从这个情况来看，可见目前芯片制造的形势，确实是变了，不再像以前，中国芯片制造没有竞争力了，反而中国芯片制造，越来越有竞争力了。
一是因为中国芯片产能持续增长，且品质越来越高，还有性价比优势，让这些国际芯片大厂们，没法拒绝，所以到中国来造芯。
另外一方面，则是中国是全球最大的芯片市场，需要全球最多的芯片，到中国来造芯，能够最快速的接触到市场需求，然后根据市场需求来调整芯片，再反馈至全球市场，这样能够帮助这些国际巨头们，更好的顺应市场。
可以预见的是，跟在意法半导体之后，会有越来越多的厂商，选择到中国来造芯，在这样的情况之下，中国将成为全球芯片制造中心，进而改变全球芯片制造格局。
这估计是美国万万没有想到的吧，明明想要打压，最后没能打压住，反而中国芯片发展越来越快，越来越猛。
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